轻触开关检测

轻触开关耐焊接热检测

将试样引脚浸过助焊剂后，沿轴线方向浸入265±5℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、260±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)熔融焊锡槽中5±0.5s，本体距熔融焊料1.5mm。开关应能经受耐焊接热试验作用，在正常条件下恢复30分钟，开关应能动作，电路转换应正常，引脚应无机械损伤，外观应无明显变化。

轻触开关耐压检测

将AC250V(50Hz有效值)的试验电压加在开关相邻而不相接的接点间以及接点与其他金属件之间，保持1min.试验期间应无击穿、飞弧、损伤、闪烁等现象，且漏电流不超过0.5mA。

轻触开关可焊性检测

将轻触开关焊接部位浸过助焊剂后，沿轴线方向浸入240~245℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、235±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)的熔融焊锡槽中2~3s，本体距熔融焊料1.5mm，然后用3-10倍放大镜观察，浸入部分应上锡明亮、光滑，只允许有少量分散的如针孔不浸润或弱浸润之类的缺陷。

轻触开关引脚强度检测

轻触开关的检测

取轻触开关一根引脚，使样品处于正常安装位置，沿引脚轴向方向施加9.8N的拉力，时间为10±1S.试验后，引脚应无脱落、破损、开关应能动作。

轻触开关焊接方法优缺点

1、贴片的回流焊，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺点是焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是下分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。

2、轻触开关手工焊法，优点是可以精确的把握每一个元器件的焊接，缺点就是过于费时费力。

3、轻触开关插脚的波峰焊法，优点价格低，省时省力。缺点：随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。

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